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在半导体产业高速发展的当下，半导体集成电路、新兴半导体材料及泛半导体材料已成为推动电子、通信、新能源等领域技术升级的核心力量。从智能手机到新能源汽车，从
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台积电在COWoS、WMCM等技术上持续扩产升级，AI算力需求推动其先进封装收入占比快速提升。 国内方面，相关公司通过并购与技术迭代，加速布局2.5D
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前沿新材料，作为支撑现代科技革命与产业变革的战略性基础，涵盖量子材料、智能仿生材料、生物医用材料、先进能源材料、超导材料、纳米材料、石墨烯、液态金属等多
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CoWoS先进封装供应今年持续紧张，包括力成、日月光、矽品等封测厂商，均决定扩产扇出型先进封装以满足市场需求。 据悉，扇出型先进封装在成本及大尺寸面积
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广东省广州市海珠区新港东路1000号-广州保利世贸博览馆 (PWTC Expo)...查看地图 AUTO TECH 中国国际汽车技术展览会是由汽车技术相关
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