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（300398.SZ）同步披露2025年年度报告与2026年第一季度报告。 2025年，实现营业收入32.26亿元，同比增长10.56%，归母净利润3
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芯片基板是承载芯片裸片的核心介质，也是芯片封装流程的最后环节，爱建证券认为，目前薄玻璃片已被明确为下一代芯片基板的核心方向：在 其研报数据指出，全球市
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事件：公司发布2025年年报，实现营业收入36.60亿元，同比增长9.66%，归母净利润7.20亿元，同比增长38.32%。公司拟每10股派发现金红利1
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芯片粘接用环氧树脂丙烯酸酯橡胶基材料制备、结构与性能研究的中期报告.docx 芯片粘接用环氧树脂丙烯酸酯橡胶基材料制备、结构与性能研究的中期报告.do
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3.使用刮板将胶水均匀地涂抹在安装表面上，确保胶水覆盖芯片和安装表面的所有区域。 4.等待胶水固化。固化时间取决于胶水的类型和环境温度。一般来说，室温
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