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1、2023年5月18日互动易：公司存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。 2、根据公司
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公司从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售。 · j6国际官网业务定位：高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，专注于
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（920189）6月25日披露招股说明书，公司拟以8.14元/股公开发行2121万股，占发行后总股本的15%，预计募集资金总额1.73亿元，全部投向
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在北交所新股申购名单中，一家看似低调的高分子材料企业，正凭借扎实的财务数据和稀缺的技术壁垒，成为近期打新投资者关注的焦点。北京康美特科技股份有限公司（股
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过去几年，全球科技产业追逐AI算力，焦点几乎都在GPU、先进制程、HBM和数据中心。但当芯片越做越大、功耗越来越高、芯片之间的互连越来越密，一个更底层的
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