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国家知识产权局信息显示,广东环波新材料有限责任公司;深圳市环波科技有限责任公司申请一项名为“陶瓷基板及制备方法”的专利,公开号CN122059714A,
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2026年5月13日至15日,美国总统特朗普时隔9年再度访华,随行名单中包含了英伟达黄仁勋、高通阿蒙、美光梅赫罗特拉等一众硅谷巨头。表面上看,这是一次试
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汪正平教授作了题为《先进电子封装技术与关键材料历史与挑战》的专题报告。 11月18日下午,在第十五届高交会举办期间,以“新一代电子封装关键材料的开发与
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力差。Cu导体是近年来多层布线中广泛应用的材料,Au,Ag,NiCrAu,Ti— Au,Ti—Pt—Au等是主要的薄膜导体。为降低成本,近年来采用Cr
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