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当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Ins
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，涨幅在10%至20%，自2026年6月1日起发货执行新价格。住友电木在全球 关于此次调价的原因，住友电木表示，由于近期中东局势的影响，旗下环氧膜塑料
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中游是最为核心的芯片制造环节，包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大工序。 在上一篇文章中，我们从产业链中游切入，讲解了其中芯片设计和晶圆制造的主要步骤
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发布公告，拟与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会签署《工业用地投资发展监管协议》，用于年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线建设项目
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国际半导体产业协会（SEMI）发布《材料市场数据订阅报告（MMDS）》，报告显示2025年全球半导体材料市场规模同比增长6.8%，达732亿美元。其中，
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