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汪正平教授作了题为《先进电子封装技术与关键材料历史与挑战》的专题报告。 11月18日下午，在第十五届高交会举办期间，以“新一代电子封装关键材料的开发与
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力差。Cu导体是近年来多层布线中广泛应用的材料，Au，Ag，NiCrAu，Ti— Au，Ti—Pt—Au等是主要的薄膜导体。为降低成本，近年来采用Cr
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电子封装材料及其应用 主讲人： 王科 鄢冬冬 目录 一、 二、 三、 四、 电子封装材料的概念 电子封装材料的分类 电子封装的应用 结语 电子封装 电子
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光华股份(001333)近日在投资者关系平台上回应了关于其电子封装树脂的相关问题。该公司表示，其研发的电子封装材料用聚酯树脂属于特殊用途聚酯树脂，已经完
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证券之星消息，光华股份(001333)05月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：孙总，您好，公司电子封装树脂能不能用于先进封装，何
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