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2026年5月，全球芯片市场呈现明显结构性分化：AI算力芯片、高速光模块、先进封装持续高景气，而消费电子芯片需求疲软、价格承压。中国在光模块、存储芯片、
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正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供Aj6股份有限公司I能力。 这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，其结
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三星电子正在开发下一代HBM封装技术，为智能手机、平板电脑等移动设备赋予更强的AI能力。 这项名为“多层堆叠FOWLP”的新技术，结合了超高纵横比铜柱
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国家知识产权局信息显示，广东环波新材料有限责任公司;深圳市环波科技有限责任公司申请一项名为“陶瓷基板及制备方法”的专利，公开号CN122059714A，
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2026年5月13日至15日，美国总统特朗普时隔9年再度访华，随行名单中包含了英伟达黄仁勋、高通阿蒙、美光梅赫罗特拉等一众硅谷巨头。表面上看，这是一次试
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