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本基金主要投资于半导体产业相关的资产,在力争控制组合风险的前提下,实现资产净值的中长期稳健增值。 本基金的投资范围为具有良好流动性的金融工具,包括国内
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随着电子产品向小型化、轻量化、高性能方向发展，作为芯片封装的重要材料，封装基板广泛应用于智能手机、数码摄像照相机、便携电子设备以及超级计算机中，封装基板
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1、2023年7月26日互动易，公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。 2、2022年年报：公司的极大规模集成电路先进
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（002436）6月24日公布2026年定增预案，公司拟向不超过35名特定投资者发行股票不超过5.10亿股，募集资金总额不超过39亿元，扣除发行费用后拟
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项目建设地点位于江苏省泰州市泰兴市澄江路北侧瑞祥路西侧，已取得土地使用权证为“苏（2025）泰兴市不动产权第 1184341 号”，用地面积 26,39
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