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公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及
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当半导体产业的叙事从“晶体管有多小”转向“封装有多好”，产业链的价值天平正在发生一次不为外界察觉的上移。 过去，一颗芯片的竞争力取决于其制程节点。而现
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1、2023年5月18日互动易：公司存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。 2、根据公司
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6月25日盘面上，显示面板板块交投活跃，龙头公司动向牵动不少产业链从业者和爱好者j6国际的目光。抛开短期行情起伏，近期披露的几份公开公告和行业动态，其实
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财联社6月28日讯，根据A股市场目前发行安排，下周有2只新股申购，其中创业板、北交所各有1只，均在下周一申购。 从新股申购情况来看，创业板新股托伦斯的
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