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、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。各重点领域下的合作内容、推进步骤、资源投入、交易结构及商业条件，应结合实际项目
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本报告首先介绍了芯片粘结材料行业产品的定义、背景、分类、应用市场、产业链结构等，在此基础上，通过研究影响上下游行业发展的因素、全球及中国特定地区该行业发
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众所周知，新能源汽车最棘手的问题之一就是“续航焦虑”。 因此，具有更高能量转换效率的电驱动系统受到了行业的高度重视。由于碳化硅(SiC)功率芯片具有较低的能
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5月18日，武汉大雨如注。但雨幕没有挡住人流。第二十一届“中国光谷”国际光的展台前，一块6.4T NPO光模块被围得水泄不通。工作人员一边讲解参数，一边
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近日，宏和电子材料科技股份有限公司（以下简称“宏和科技”）向港交所递交招股书，拟登陆港股主板，由中信证券担任独家保荐人。 这并不是一家资本市场上的新面
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