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日前，台积电联合Ibiden与群创验证0.8mm玻璃基板用于CoWoS封装，相较有机基板，其翘曲改善16%、热膨胀系数降低19%、供电效率显著提升。TG
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康美特本次发行价格8.14元/股，发行市盈率13.49X，申购日为2026年6月29日。本次发行数量为2121万股，发行后总股本为14141万股，本次发
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【北京，2026年6月25日】无锡创达新材料股份有限公司（证券代码：920012，证券简称：创达新材）今日发布对外投资进展公告，宣布公司年产3678吨半
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先进封装已经不再仅仅是集成电路产业链的后道环节，而是成为延续摩尔定律、释放芯片系统性能的核心技术路径。据Yole Group预测，2026年全球先进封装
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2025-2030年中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告 订购2025-2030年中国危废焚烧处理行业发展前景预测与投资战略规划分析
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