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证券之星消息，光华股份(001333)05月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：孙总，您好，公司电子封装树脂能不能用于先进封装，何
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产业链调研显示，台系封测代工龙头2026年合计资本支出有望突破新台币4000亿元，创历史新高——日月光投控二度上调全年资本支出至85亿美元，京元电将投资
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随着我国在半导体领域的追赶，无论是半导体相关技术、设备，还是材料，以及晶圆制造厂等全产业链的突破越来越多，全产业链安全自主可控将日趋临近。 根据SEM
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根据产业链企业普遍反馈，由于上游物料短缺，发那科和三菱等出口的数控系统正面临交货周期延长或缺货现象，本轮缺货自2026年4月上旬开始显现，4月中旬趋向严
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当下工业生产智能化、精细化水平持续提升，静电干扰已经成为电子加工、半导体生产、印刷包装、新能源制造等诸多行业难以规避的生产难题。静电不仅会造成元器件吸附
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