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摘要：一般半导体芯片都需要进行封装处理，半导体芯片的封装处理离不开材料和设备两个方面，半导体芯片封装主要用到的材料有封装基板、封装框架、塑封料、线材和胶材，
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据《科创板日报》消息，近日全球半导体环氧模塑料（EMC）龙头住友电木宣布，自6月1日起，全系列封装用环氧树脂模塑料价格上调10%-20%。此前的4月初，
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答：常见的半导体材料主要包括硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)。硅是最广泛使用的半导体材料，主要用于集成电路，其优点是丰富且成
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常用元器件的封装 常用元器件的封装如下： 三极管：以 TO-+ 数字封装，例如：TO-18 。 可变电阻：以 VR+ 数字封装，例如：VR5 。 无极性
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国家知识产权局信息显示，哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司取得一项名为“一种电子封装壳体的高温真空除氢装置”的专利，授权公告号CN224243138U，申
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