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压塑模，即塑料压塑模具，包括压缩成型和压注成型两种结构模具类型。它们是主要用来成型热固性塑料的一类模具，其所对应的设备是压力成型机。压缩成型方法根据塑料特性
阅读量：8002026
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质，其作用是保护、固定、散热和电气连
阅读量：5752026
（300658.SZ）复牌首日上演“过山车”行情，开盘股价直冲“20cm”涨停，但短短数分钟回落至下跌约5%，日内振幅达到24.9%。截至收盘，依然涨停
阅读量：8462026
近期，半导体行业迎来新一轮融资热潮，多家企业在资本市场的助力下加速技术迭代、产能扩张及市场拓展，涉及设备、材料与封装等多个环节。同时，从先进封装到射频芯
阅读量：7672026
环氧塑封料（Epoxy Molding Compound, EMC）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂作为固化剂，
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