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2025年业绩快报披露收官。128家相关企业预计实现营收合计3651.12亿元，同比增长25%；归母净利润279.29亿元，同比激增83%，其中芯片设计
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智通财经APP获悉，全球最大规模半导体设备制造商之一应用材料与存储芯片领军者美光科技(MU.US)以及总部位于韩国的SK海力士于美东时间周二宣布，它们已
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中英科技研发投入占比创新高：半导体封装材料突破日企垄断，北向资金悄然加仓 中英科技2025年财报显示，公司虽面临行业寒冬，但研发投入逆势攀升，全年研发
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新华财经北京3月14日电（记者董道勇、王淑娟、王钊）作为支撑现代制造业的基石， “推进先进材料、跨尺度制造等创新应用”“持续增强稀土、稀有金属、超硬材
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功率半导体是新能源汽车、光伏风电、数据中心等战略性新兴产业的核心基石。当前，第三代宽禁带半导体向高功率密度、高频高温方向快速演进，传统锡膏焊接技术的耐温
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