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在半导体封装材料产业链中，上游为金属、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游为半导体封装材料的生产供应;下游广泛应用于通讯设备、电子制造、航空航天、工控医疗等领域。
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实施海军封锁的计划。亚太股指走低，截至发稿，MSCI亚太指数下跌1%至245.96点。 当地时间13日，央视总台记者获悉，有英国方面消息显示，在美国总
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证券日报网讯 4月13日，飞凯材料在互动平台回答投资者提问时表示，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显
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4月9日，科创板IPO企业盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）开启新股申购，发行价格为19.68元/股，发行数量为25,546.62万股，拟募集资
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