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显示材料、先进封装材料为核心布局方向，已实现CMP抛光垫核心原材料（预聚体、微球等）、CMP抛光液核心原材料（研磨粒子）、晶圆光刻胶核心原材料（功能单体
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春回大地，万象更新。2026年3月5日，在这个充满希望与活力的日子里，浙江凌志源科技股份有限公司全资子公司——湖州凌志源新材料有限公司迎来了发展历程中的
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同花顺300033）金融研究中心03月09日讯，有投资者向飞凯材料300398）提问， 公司的晶圆级封装材料包括光刻胶、电镀液、湿制程电子化学品等，在先
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为加快发展新质生产力，政府工作报告中明确提出，实施产业创新工程，鼓励央企、国企带头开放应用场景，着力打造集成电路、航空航天、生物医药、 “2026年政
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国家知识产权局信息显示，越润集成电路（绍兴）有限公司申请一项名为“封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121568474A，申请日期为2025年11
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