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(002281)3月12日披露股票交易异常波动公告称，近期，公司注意到网络出现涉及公司送样及潜在客户、取得大额订单、收入预测、技术突破、产能等相关信息。经核
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先进封装是现代集成电路制造的关键环节，通过先进设计和集成工艺提升芯片功能密度。业内通常以是否采用引线焊接来区分：传统封装依赖引线键合，主要起保护、连接等
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根据中国汽车工程学会发布的团体标准T/CSAE 222—2021《纯电动乘用车车规级芯片一般要求》，国内首次在正式文件中提出“车规级芯片”定义，即“满足
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证券日报网讯 3月9日，飞凯材料在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司半导体先进封装材料产能可以满足2.5D/3D封装的增长需求。 首先，一些地方在出
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同花顺300033）金融研究中心03月09日讯，有投资者向飞凯材料300398）提问， 公司在高端光刻胶国产化进程中公司有哪些竞争优势？ 公司回答表示
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