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1月9日，凯华材料公告，副总经理、非独立董事周庆丰计划在2026年1月30日至2026年4月29日期间，通过大宗交易或竞价交易方式减持不超过9.00万股
阅读量：9312026
单晶铜，作为一种具有极高纯度和近乎完美晶体结构的高端铜材，其物理性能远优于普通多晶铜。近年来，随着高端电子、新能源、精密制造等产业的飞速发展，对基础材料
阅读量：7272026
1月9日，凯华材料公告，实际控制人刘建慧计划在2026年3月2日至2026年6月1日期间，通过大宗交易或竞价交易方式减持不超过146.00万股，占总股本
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受光伏行业周期性影响，2025年公司光伏设备业务持续下滑，尚未出现明显改善。因公司设备验收时间延长，导致公司报告期内的营业收入规模较去年同期大幅下滑；营
阅读量：7712026
锡球作为电子封装领域的核心互连材料，其发展轨迹与半导体产业的技术迭代紧密交织。早期，锡球主要用于替代传统引脚实现芯片与PCB的电气连接，应用场景集中于消
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