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较差、热膨胀系数与器件匹配度低，难以满足中高端封装需求。金属基材较早应用到电子封装中，因其热导率和强度较高、加工性能较好，至今仍在研究、开发和推广，但是
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自主研发形成了“内外饰件大规模定制自动化集成技术”“自动焊接技术”“自动化传感喷涂技术”“全自动伺服三维拉弯技术”“自动打胶系统技术”等核心技术，实现无
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双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC ， 存贮器LSI，微
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