德邦科技：集成电路封装材料应用于PCB工艺共型覆膜可用于TWS耳机PCB防护

　　　金融界5月13日消息，有投资者在互动平台向德邦科技提问：公司在集成电路封装材料是否有针对PCB制造工艺中的研究？是否有为PCB提供过特定的材料或解决方案

你足够了解集成电路吗？大佬带你看4种集成电路封装形式

神工股份：拟投资113亿元建设封装及微纳光电等项目

　　　钛媒体App 7月7日消息，神工股份公告称，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品

鼎宏润：集成电路封装玻璃电子设备的未来守护者

　　　在当今快速发展的电子技术领域，集成电路封装玻璃正逐渐成为保护和提升电子设备性能的关键材料。这种材料不仅在电子设备中扮演着至关重要的角色，还在推动整个行业

半导体行业扩产潮持续上演神工股份拟投约113亿元建设三大新项目