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国家知识产权局信息显示，泽铭芯（苏州）高科技有限公司申请一项名为“封装模组的制造方法”的专利，公开号CN121487592A，申请日期为2025年11月
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”或“公司”）发布关于调整部分募投项目投资总额、内部投资结构以及募投项目延期的公告。公告称，公司于2026年2月6日召开第四届董事会第十三次会议，审议通
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作为“十四五”安徽科创标杆，安徽锐拓电子有限公司自2009年成立以来，始终专注于LED封装技术的研发、生产与销售。企业从最初的家电、家居照明领域，逐步拓
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随着半导体技术向更小节点、更高集成度和更强功能演进，晶圆封装已从传统后道工序跃升为决定芯片性能、功耗、可靠性与成本的关键环节。先进封装技术，如晶圆级封装
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在当今电子产品快速迭代、性能要求日益严苛的背景下，芯片模组封装已不再是简单的物理保护与电气连接环节，而是直接关系到产品最终性能、可靠性及上市周期的核心技
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