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4月10日，可申购主板的福恩股份（001312.SZ）；另有三只新股上市，分别是创业板的三瑞智能（301696.SZ）、科创板的有研复材（688811.SH
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国家知识产权局信息显示，广东腾彩科技有限公司取得一项名为“一种RFID电子标签及RFID电子标签的封装方法”的专利，授权公告号CN121257584B，
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国家知识产权局信息显示，南通康比电子有限公司申请一项名为“一种封装模块制备用的冲压设备”的专利，公开号CN121820431A，申请日期为2026年3月
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近年来，微电子封装正在向高密度、高可靠性发展，钯（Pd）作为一种关键键合材料，因其俱备优异的抗氧化性及与铝（Al）焊盘形成缓慢扩散反应等优异性能而受到广泛关
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本作品内容为电子元器件及封装培训教程， 格式为 docx， 大小1 MB， 页数为2， 请使用软件Word(2010)打开， 作品中主体文字及图片可替换
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