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在当前科技飞速发展的时代背景下，激光雷达作为新兴技术领域的关键组成部分，其性能的提升与创新成为产业界关注的焦点。激光雷达的核心部件之一，即先进半导体封装
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1、7月7日，受外围市场影响，A股存储芯片回调，但上游半导体设备、材料硅片概念等坚挺走强。 2、半导体设备ETF招商(561980)大幅拉升涨超3%、截
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近年来 ，AI大模型 、高性能GPU及HBM高带宽存储需求快速增长， 进一步推动先进封装市场持续扩张 。作为AI芯片的重要供应商，NVIDIA(英伟达)新一
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，证券代码：920189.BJ）在北交所上市发行的结果出炉，标志着其完成从高分子 从发行结果来看，的有效申购数量达104,777,644,000股，有
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“小巨人”企业康美特7月8日在北京证券交易所挂牌上市。截至当日收盘，公司股价报40.75元/股，涨幅400.61%。 在上市仪式上，康美特董事长葛世立
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