随着2025年年报披露季渐入高峰期,半导体行业多家公司交出了亮眼“成绩单”。同花顺数据显示,截至3月30日记者发稿,按申万行业分类的173家半导体公司中,已
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公司主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料,同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。公司已发展成
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(920012)3月30日披露招股说明书,公司拟以19.58元/股公开发行1232.93万股,占发行后总股本的25%,预计募集资金总额2.41亿元。 封装
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无锡创达新材料股份有限公司, 成立于2003-10-15,地址江苏无锡新吴区城南路201-1。主要从事高性能热固性复合材料/电子封装材料研发、生产、销售
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