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国家知识产权局信息显示，广东环波新材料有限责任公司;深圳市环波科技有限责任公司申请一项名为“陶瓷基板及制备方法”的专利，公开号CN122059714A，
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2026年5月13日至15日，美国总统特朗普时隔9年再度访华，随行名单中包含了英伟达黄仁勋、高通阿蒙、美光梅赫罗特拉等一众硅谷巨头。表面上看，这是一次试
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汪正平教授作了题为《先进电子封装技术与关键材料历史与挑战》的专题报告。 11月18日下午，在第十五届高交会举办期间，以“新一代电子封装关键材料的开发与
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力差。Cu导体是近年来多层布线中广泛应用的材料，Au，Ag，NiCrAu，Ti— Au，Ti—Pt—Au等是主要的薄膜导体。为降低成本，近年来采用Cr
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电子封装材料及其应用 主讲人： 王科 鄢冬冬 目录 一、 二、 三、 四、 电子封装材料的概念 电子封装材料的分类 电子封装的应用 结语 电子封装 电子
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