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1月8日，广州市人民政府办公厅发布《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》（以下简称《规划》），目标是到2030年，先进制造业强市建
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Bump、RDL、Wafer、TSV技术是先进封装的四大关键技术要素。芯片行业进入后摩尔时代，先进封装成为后摩尔时代提升性能的主要技术。助力芯片行业破除
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AI需求叠加国产替代，2026年开年全球半导体持续走强，上游半导体设备、材料等确定性凸显。1月12日早盘，高“设备”含量——半导体设备ETF（56198
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你可能觉得这又是供应链出了啥幺蛾子，其实这次不一样，病根藏在芯片最里面的封装材料上。 一边是AI、大数据这些玩意儿天天喊着要算力，芯片功率密度都奔着千
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同花顺300033）金融研究中心01月12日讯，有投资者向飞凯材料300398）提问， 董秘您好，请问公司j6国际有生产二氯二氢硅相关产品吗？有哪些国产
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