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人民网上海4月16日电 (记者唐小丽)4月15日下午，上海市经信工作党委组织“上海产业向新行”专题调研采访活动走进华东理工大学，聚焦该校林嘉平团队历经十余年
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记者从上海市经信工作党委和市经信委举行的“上海产业向新行”调研采访中获悉，华东理工大学林嘉平团队经过十余年的创新探索，开发了中国首个“AI plus Pol
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半导体产业迎来业绩兑现潮。在AI算力需求爆发与国产替代加速的双重驱动下，芯片测试产业链正步入“量价齐升”的行业上行期，一批优质公司正在释放惊人的业绩弹性
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国家知识产权局信息显示，西安市西无二电子信息集团有限公司申请一项名为“高压陶瓷电容器封装材料、封装方法及高压陶瓷电容器”的专利，公开号CN1218251
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2026年4月1日，被誉为“HBM之父”的韩国科学技术院电气与电子工程学院教授金正浩在接受媒体采访时，发出了一项震动AI芯片产业的重要判断： AI芯片
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