本报告探讨了先进封装材料和工艺的主要发展趋势,以及用于3D封装的创新Cu-Cu混合键合技术。此外,本报告还提供了有机电介质先进半导体封装模块的10年期市场预
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记者2月4日从中电科电子装备集团有限公司(以下简称电科装备)获悉,近日,由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸晶锭减薄设备、衬底减薄设
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2月4日,北京华卓精科科技股份有限公司(以下简称“华卓精科”)自主研发的D2W芯粒混合键合装备交付武汉客户,标志着华卓精科在高端半导体装备自主化道路上又
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