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科技股份有限公司披露重组预案，公司拟通过发行股份的方式向周林、远致星火、丁杰、陶尚、陈永富5名交易对方购买其合计持有的长沙埃福技有限公司100%股权，并
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继存储芯片、封装之后，半导体产业链涨价范围进一步扩大。据台湾工商时报消息，成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚
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在位于江阴的南理工数字创新港的实验室内，化学与化工学院教师高啸正带领团队，围绕一套全自动化药物制备系统展开联合攻关。这个入选省级名单的产学研项目，试图通
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（原标题：华海诚科2025年财报：利润“明降暗升”，在先进封装技术取得突破，产品在存储领域实现批量供货） 2026年3月17日晚，华海诚科发布了202
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每经AI快讯，英伟达周三宣布，与Qnity Electronics达成合作，共同研发用于半导体先进材料，以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术。Qn
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