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新技术;芯片黏接(DieattachDA)材料：芯片与芯片载体(Chipcarrier)间黏接工艺的封装材料。;目录;芯片黏接材料是传统封装中关键材料，
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在秋意初现的时刻，武汉国际博览中心将成为全球半导体行业的聚焦点。2026年9月22日至24日，中国（武汉）国际半导体产业与电子技术展览会将在这座城市的芯
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在全球半导体产业持续迭代的当下，2026年9月22日至24日，武汉国际博览中心将迎来中国（武汉）国际半导体产业展览会。这场以“全链路升级、智能制造”为主
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3月31日有一只北交所新股“创达新材”申购，发行价格为19.58元/股、发行市盈率为11.24倍（每股收益按照2025年度经会计师事务所依据中国会计准则
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4月2日，湖北鼎龙控股股份有限公司（下称“鼎龙股份”）通过微信小程序“投关易”举办业绩说明会，接待社会公众投资者参与。公司董事长朱双全、总经理朱顺全、董
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