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中游是最为核心的芯片制造环节，包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大工序。 在上一篇文章中，我们从产业链中游切入，讲解了其中芯片设计和晶圆制造的主要步骤
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发布公告，拟与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会签署《工业用地投资发展监管协议》，用于年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线建设项目
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国际半导体产业协会（SEMI）发布《材料市场数据订阅报告（MMDS）》，报告显示2025年全球半导体材料市场规模同比增长6.8%，达732亿美元。其中，
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当前，全球电子材料产业正处于下游技术节点突破、供应链安全重构与绿色制造转型的多重变革期，电子材料的战略属性从产业配套资源向科技竞争核心要素与大国博弈关键
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澄江五月，芯聚江南！2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）将于5月15日-17日在江南大学江阴霞客湾校区举办。 江阴市，简称澄，
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