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存储大上行周期国产半导体材料及设备板块有望受益半导体设备ETF华夏午后持续拉升　　　1月15日，三大股指午后持续拉升，其中半导体设备板块大幅上涨。截至下午14:30，半导体设备ETF华夏(562590)涨4.01%。相关成分股中，芯源微

光刻胶领涨半导体！宏昌电子放量冲高先进封装布局助力走强　　　交易所数据显示，宏昌电子股价开盘后先呈现窄幅震荡走势，临近上午收盘前突然放量快速拉升，午后开盘初期维持震荡整理，随后在13时13分左右再次启动拉升，13

序轮科技获超亿元产业资本加持加速半导体材料国产化融资动态　　　近日，中国半导体材料领域创新企业——北京序轮科技有限公司（简称“序轮科技”）宣布完成总额超亿元的新一轮战略融资。本轮A4轮由国内半导体设备龙头北方华创产

康强电子涨幅1003%！半导体封装材料业务引炒作契合自主可控与AI算力产业趋势　　　市场围绕康强电子的半导体封装材料业务展开炒作，公司主营引线框架、键合丝等产品，属于半导体材料赛道，契合当前电子行业自主可控与AI算力的产业趋势。　　消息

涨停雷达：存储芯片+封装材料+回购康强电子触及涨停　　　1、台积电Q4净利润大幅增长35%，季度营收首次突破1万亿新台币大关。台积电预计2026年销售额（以美元计）增长近30%。　　1、据2025年3月25日

TCL中环2025年净利最高预亏96亿元　　　，上年同期亏损98.18亿元；预计实现扣非后归属净利润亏损86亿元到98亿元。　　报告期内，光伏新增装机量保持增长，但整体供需仍持续失衡，行业继续在周期

2025年先进封装材料行业未来发展趋势及产业调研报告　已突破传统封装环节的物理连接属性，演变为支撑芯片性能突破的核心要素。若将芯片设计比作城市规划，晶圆制造视为高楼搭建，先进封装材料则是连接各功能模块的“特种钢

芯片封装材料中使用最广泛的是哪些材料？　　　芯片封装材料是半导体制造过程中的关键组成部分，它们不仅保护芯片免受物理损伤，还提供电气连接和热管理。目前，使用最广泛的芯片封装材料主要有塑料、陶瓷和金属

不“卷”光伏老路钙钛矿创业公司涌入消费电子赛道找新机　　　近期，光因科技联合联想、德施曼、鹿客等企业发布钙钛矿太阳能门锁；炎和科技携手客户推出光能电子纸相框、智能眼镜、智能门铃等十余款产品；光翼创新近期发布钙钛

康强电子1月13日获融资买入635129万元融资余额414亿元　　　1月13日，康强电子跌3.99%，成交额6.47亿元。两融数据显示，当日康强电子获融资买入额6351.29万元，融资偿还1.19亿元，融资净买入-550