j6国际科技有限公司-j6国际官方网站

您好,欢迎访问j6国际官方网站,专注半导体封装材料与IC封装基板解决方案!

全国咨询热线

029-85155678

专注半导体封装材料研发、高精度制造、全产业链服务

j6国际提供IC封装基板整体解决方案!   咨询热线:029-85155678

咨询热线

029-85155678

在线咨询

j6国际科技有限公司 · 技术优势

专注封装材料技术创新,拥有20余项专利与先进制造工艺

j6国际高密度互连封装技术

高密度互连封装技术(HDI)

j6国际掌握先进HDI制造工艺,实现线宽/线距精度达20μm级别,支持多层盲埋孔设计。采用激光钻孔、化学镀铜等核心技术,满足高端芯片封装对微型化、高可靠性的严苛要求,产品广泛应用于5G通信、AI芯片等领域。

j6国际先进封装材料研发

先进封装材料体系

j6国际科技有限公司建立完整的封装材料研发体系,涵盖高导热基板、低介电损耗材料、高散热引线框架等核心产品。通过材料科学与表面工程技术的深度融合,产品热导率达3.5W/m·K以上,满足汽车电子、工业控制等高可靠应用场景。

j6国际智能化生产线

智能化制造与质量管控

j6国际官方网站展示的智能工厂配备十万级洁净车间与全自动化生产线,引入AOI光学检测、X-Ray无损探伤等精密检验设备。通过ISO9001、IATF16949双体系认证,实现从原材料进厂到成品出货的全流程质量追溯,产品合格率稳定在99.5%以上。

j6国际科技有限公司 · 应用领域

服务消费电子、汽车电子、物联网、工业控制等多个行业

关于j6国际

j6国际科技有限公司成立于2014年,位于陕西省西安市周至县,是一家集研发、生产与销售于一体的高新技术企业,专注于半导体封装材料与封装基板领域。公司依托自主创新的技术体系与智能制造平台,已形成涵盖IC封装基板、半导体测试板、引线框架等核心产品的全产业链布局,业务面向消费电子、汽车电子、工控设备及物联网产业。目前,j6国际占地面积约20,000平方米,拥有先进的自动化生产线与十万级洁净生产车间,年产封装基板超6,000万片,产品系列包括DIP/SDIP、SOT、SOP、QFP/LQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、SiP、WLP等多个类别。

了解详情 >>

专注半导体封装材料
智能制造·技术创新·品质保障

j6国际科技有限公司-半导体封装材料专家

j6国际·专注半导体封装材料·年产6000万片封装基板

访问j6国际官方网站,获取IC封装基板专业解决方案!   咨询热线:029-85155678

咨询热线

029-85155678

在线咨询

j6国际科技有限公司 ·新闻动态

j6国际新闻动态栏目聚焦半导体封装材料、IC封装基板及半导体测试板相关行业资讯、技术进展和企业新闻,包括产品发布、产能扩张、技术创新和市场动态,帮助客户及时了解j6国际科技有限公司在产品、技术与服务方面的最新进展和行业发展趋势。

  • 152026-06

    洁美科技拟投资7亿元加码高端电子元器件封装新型材料   信息材料有限公司(以下简称“浙江洁美电材”),拟投资7亿元在浙江省安吉县梅溪镇临港工业园区投资建设“年产5万吨高端  据悉,本次投资是为了进一步提升公司

  • 152026-06

    6月13日:玻璃基封装载板凭什么成为AI算力产业链新风口?   A股相关标的近期股价普涨,博杰股份、帝尔j6股份有限公司激光、天承科技、彩虹股份等公司股价累计实现翻倍。市场资金疯狂涌入的背后,一场事关AI算力未来的“

  • 152026-06

    慧谷新材:封装胶用于玻璃基板封装起保护芯片和调节光学角度作用   证券之星消息,慧谷新材(301683)06月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。  投资者:您好!请介绍一下公司高科技产品在玻璃基板光电封装中

  • 152026-06

    洁美科技:子公司拟7亿元投建电子元器件封装新型材料项目   信息材料有限公司与浙江省安吉县梅溪镇人民政府签署了《安吉县招商引资项目投资合同》。  据合同,浙江洁美电材拟4年时间内总投资约7亿元,其中固定资产投资不

  • 152026-06

    洁美科技加码高端封装材料布局拟7亿元建年产5万吨新项目   元器件封装新型材料项目并签署投资合同的议案》。同日,公司与浙江省安吉县梅溪镇人民政府签署了《安吉县招商引资项目投资合同》(下称“合同”),拟投资7亿元在

  • 152026-06

    电子封装材料与工艺复习资料   狭义:利用膜技术及微细连接技术,将半导体元器件及其他构成要素,在框架或基板上布置、固定及连接,引出接线端子,并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结

  • 152026-06

    电子封装技术相关知识介绍doc   电子封装技术是微电子工艺中的重要一环,通过封装技术不仅可以在运输与取置过程中保护器件还可以与电容、电阻等无缘器件组合成一个系统发挥特定的功能。按照密封材

  • 152026-06

    半导体设备ETF国泰(159516)盘中上涨37%昨日净流入超14亿元先进封装与设备升级受关注   6月10日,半导体设备ETF国泰(159516)盘中上涨3.7%,昨日净流入超1.4亿元,先进封装与设备升级受关注。  爱建证券指出,在电子与半导体行业

  • 152026-06

    周末要闻汇总:商务部回应美将部分中企列入“中国军事企业清单”;我国成功研制出三维多层片上电容   商务部新闻发言人就美国防部将部分中国企业列入“中国军事企业清单”事答记者问。有记者问:美东时间6月8日,美国国防部将多家中国企业列入“中国军事企业清单”

  • 142026-06

    半导体材料爆发电子特气、光刻机(胶)方向领涨半导体设备ETF万家涨431%冲击4连阳   6月11日,受外围市场j6国际大跌影响,主要股指普跌,半导体设备板块逆势大涨,电子特气、光刻机(胶)方向领涨。  截至前一交易日,半导体设备ETF万家(