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直击2026湾芯展｜从“造芯”到“造生态”半导体产业竞争进入新阶段　　　界面新闻记者现场走访发现，与过去更多关注单项技术突破不同，今年展会释放出的一个明显信号是，　　本届湾芯展展览面积近8万平方米，汇聚1000余家参展企业，

中国太重要日本半导体封装材料大厂不到半年再度扩产苏州　10月9日，日本半导体材料企业住友电木（Sumitomo Bakelite）对外宣布，将在中国苏州和新加坡增设生产线，扩大先进半导体封装材料产能。这也是该公

电子组件组装结构粘接用什么胶？　在未来，电动化、智能化和网联化等很多方面都成为了主要趋势，工业终端、3C数码、手持设备等市场逐步向实现业务持续增长目标行进，这也对相关的解决方案要求而变得更

近三年产业营收保持30%增速青岛集成电路产业聚链成势　　　近三年集成电路产业营收保持30％的增速——高成长背后，是一座城市服务国家战略、参与全球竞合的主动担当。　　青岛曾长期面临“缺芯少魂”的窘境。特别是下游家

Light人物Marvell首席技术官、美国国家工程院院士RadhaNagarajan　随着AI的发展，集成光子学迎来了前所未有的机遇。据此，本期Light人物专访特邀Marvell首席技术官、美国国家工程院Radha Nagarajan，围绕

晶片加工用粘接材料、晶片层叠体及薄型的制造方法与流程　　　本发明涉及晶片加工用粘接材料、晶片层叠体及薄型晶片的制造方法，具体提供晶片加工用粘接材料、通过该粘接材料使晶片和支承体贴合而成的晶片层叠体、及使用其的薄

【芯片封装】芯片贴装四种主流技术解析　　　芯片贴装作为半导体封装的核心环节，其工艺选择直接影响器件的热管理、电气性能和长期可靠性。本文将系统解析四种主流贴装技术的工艺特征及其适用场景，并探讨行业

思沃先进杨家兵：AI时代先进封装站上“C位”把“贴膜”做成决定良率的核心工序　　　产业链的“可选项”，而是后摩尔时代芯片性能继续向上的核心出路。而思沃先进要做的，是解决　　思沃先进是一家专业的电子工业领域高科技公司，为PCB、TP、S

青岛集成电路产业聚链成势　　　近三年集成电路产业营收保持30%的增速——高成长背后，是一座城市服务国家战略、参与全球竞合的主动担当。　　青岛曾长期面临“缺芯少魂”的窘境。特别是下游家

活力中国调研行）企业抢滩海南自贸港注入“芯”动力　　　中新网海口10月19日电 (记者 张茜翼)位于海口市甲子镇的海南航芯高科技产业园车间里，以IGBT功率模组为核心的半导体功率模组生产线有序运转着。　　所