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攻坚先进封装深科技抢抓AI存储发展“黄金期”　　　过去，存储封测行业的竞争，更多围绕产能规模与传统封装交付能力展开，比拼成本与良率。AI算力需求爆发重塑产业竞争逻辑，如何深度适配AI算力产品的封装需求、

2026年第五届射频微波技术与产业发展应用大会在西安召开【芯链西部双城联动共创十五五射频产业新生态】　　　10月19日，2026年第五届射频微j6国际官网波技术与产业发展应用大会在西安高新喜来登酒店开幕。本届大会由四川省电子学会、西安电子科技大学、先进技术成

信维通信10月13日回应算力芯片散热话题：液态金属复合材料适配先进封装及算力芯片散热需求　证券之星消息，信维通信（300136）10月13日在投资者互动平台上对算力芯片散热相关话题对投资者做了答复。信维通信回应：公司始终以技术研发为核心驱动力，聚

领先股份2026年前三季度业绩预盈　本报讯 （记者李昱丞）10月21日，深圳市领先半导体科技产业股份有限公司（以下简称“领先股份”）发布2026年前三季度业绩预盈公告。公告显j6国际官网示，公

工信部：前三季度工业和信息化高质量发展取得积极成效　　　10月20日下午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍2026年前三季度工业和信息化发展情况。工业和信息化部总工程师王卫明出席新闻发布会，会同工业和信息

“链”上发力新能源和智能网联汽车加速跑　　　4月2日，河北长安汽车有限公司新能源新品生产线上，工人在调试设备。（本报资料片） 本报记者 赵 杰摄　　蓄电池、行李架来自河北，车灯、座椅、车身、变速箱

扭亏为盈！领先股份预计前三季净利润336亿元得益于置入AAMI半导体引线框架业务　　　预计2026年前三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.38亿元左右。　　公司整体资产质量、业务结构得到根本性优化，资产规模与盈利能力大幅

2026电子设备封装环氧胶厂家推荐电子设备封装环氧胶LED灯UV胶厂家优选指南！　　　电子信息产业的快速迭代，让电子设备向着小型化、高密度、高集成方向不断发展，封装环节作为保障电子元器件稳定性、使用寿命的核心工序，对封装材料的性能要求持续

宏昌电子拟投建先进封装膜材(GBF)、高端覆铜板等项目总投资超12亿元　　　（603002）公告，公司拟与珠海经济技术开发区管委会签署投资协议，投资建设膜材(GBF)项目，投资金额约2.7亿元。另外，公司全资孙公司珠海宏仁拟投资

联合体_标签_网易出品　　　贵阳AI企业加入四川AIGC人才培训联合体：“四川有形成头部集群的底子”　　用AI造梦！巴蜀原创漫剧IP“都广之野”首发，四川成立“剧本创意联合体”，把