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1、台积电Q4净利润大幅增长35%，季度营收首次突破1万亿新台币大关。台积电预计2026年销售额（以美元计）增长近30%。 1、据2025年3月25日
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，上年同期亏损98.18亿元；预计实现扣非后归属净利润亏损86亿元到98亿元。 报告期内，光伏新增装机量保持增长，但整体供需仍持续失衡，行业继续在周期
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已突破传统封装环节的物理连接属性，演变为支撑芯片性能突破的核心要素。若将芯片设计比作城市规划，晶圆制造视为高楼搭建，先进封装材料则是连接各功能模块的“特种钢
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芯片封装材料是半导体制造过程中的关键组成部分，它们不仅保护芯片免受物理损伤，还提供电气连接和热管理。目前，使用最广泛的芯片封装材料主要有塑料、陶瓷和金属
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近期，光因科技联合联想、德施曼、鹿客等企业发布钙钛矿太阳能门锁；炎和科技携手客户推出光能电子纸相框、智能眼镜、智能门铃等十余款产品；光翼创新近期发布钙钛
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